.png)
Concord, NH - BittWare, компания Molex, ведущий поставщик вычислительных, сетевых и накопительных продуктов корпоративного класса с технологией FPGA, продолжает расширять свои предложения и решения для дальнейшего удовлетворения растущей потребности в вычислительных технологиях. Новые предложения BittWare предоставляют высококачественные, интегрированные решения для пропускной способности памяти и улучшенного охлаждения, позволяя клиентам быстрее выходить на рынок.
LISLE, IL - Molex сегодня объявил о сотрудничестве с logi.cals для расширения возможностей следующего поколения решений для Industry 4.0. Специализируясь на инженерном программном обеспечении для промышленной автоматизации, logi.cals оптимизирует интеграцию системы управления, точно адаптированной к требованиям машины, завода или предприятия. Используя основные компетенции Molex на промышленном рынке, Molex Industrial Automation Solutions 4.0 (IAS4.0) обеспечивает безопасную и надежную открытую платформу, позволяющую машиностроителям и системным интеграторам использовать преимущества Industry 4.0 в своих продуктах следующего поколения.
BittWare, компания Molex, ведущий поставщик скоростных продуктов FPGA корпоративного класса для требовательных приложений для вычислений, сетей и хранения данных, рада объявить о стратегическом сотрудничестве с Achronix Semiconductor Corporation, чтобы представить продукт ускорителя PCIe S7t-VG6 - многофункциональный PCIe карта со спортивной новой 7-нм FPGA Achronix® Speedster®7t. Этот продукт следующего поколения предлагает ряд революционных возможностей, включая недорогие и очень гибкие запоминающие устройства GDDR6, которые предлагают пропускную способность памяти класса HBM, высокопроизводительные процессоры машинного обучения и революционную двухмерную сеть на кристалле для высокой пропускной способности и энергосберегающих данных. движение.
Molex, системный интегратор первого уровня и ведущий поставщик высокоскоростных сетевых технологий, систем передачи данных, надежных промышленных и автомобильных решений, обеспечивающих инновационное проектирование и разработку архитектуры для интеллектуальных автомобилей будущего, продемонстрировал свое решение Modular Automotive Connectivity (MAX) на стенде 151 на ELIV 2019 16-17 октября в Бонне, Германия.
